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老化測試介紹

發(fā)布于:2011-05-08

老化測試介紹

 

翁開爾公司為您介紹老化測試基本原理。   

    為了達到滿意的合格率,幾乎所有產(chǎn)品在出廠前都要先藉由老化。制造商如何才能夠在不縮減老化 時間的條件下提高其效率?本文介紹在為了達到滿意的合格率,幾乎所有產(chǎn)品在出廠前都要先藉由老化。制造商如何才能夠在不縮減老化時間的條件下提高其效率?本文介紹在老化過程中進行功能測試的新方案,以降低和縮短老化過程所帶來的成本和時間問題。
    在半導體業(yè)界,器件的老化問題一直存在各種爭論。像其它產(chǎn)品一樣,半導體隨時可能因為各種原因而出現(xiàn)故障,老化就是藉由讓半導體進行超負荷工作而使缺陷在短時間內(nèi)出現(xiàn),避免在使用早期發(fā)生故障。如果不藉由老化,很多半導體成品由于器件和制造制程復雜性等原因在使用中會產(chǎn)生很多問題。

    在開始使用后的幾小時到幾天之內(nèi)出現(xiàn)的缺陷( 取決于制造制程的成熟程度和器件總體結(jié)構(gòu)) 稱為早期故障,老化之后的器件基本上要求100% 藉由這段時間。準確確定老化時間的先進方法是參照以前收集到的老化故障及故障分析統(tǒng)計數(shù)據(jù),而大多數(shù)生產(chǎn)廠商則希望減少或者取消老化。

    老化制程必須要確保工廠的產(chǎn)品滿足用戶對可靠性的要求,除此之外,它還必須能提供工程數(shù)據(jù)以便用來改進器件的性能。

    一般來講,老化制程藉由工作環(huán)境和電氣性能兩方面對半導體器件進行苛刻的試驗使故障盡早出現(xiàn),典型的半導體壽命曲線如圖1 。由2圖可見,主要故障都出現(xiàn)在器件壽命周期開始和最后的十分之一階
段。老化就是加快器件在其壽命前10% 部份的運行過程,迫使早期故障在更短的時間內(nèi)出現(xiàn),通常是幾小時而不用幾月或幾年。

    不是所有的半導體生產(chǎn)廠商對所有器件都需要進行老化。普通器件制造由于對生產(chǎn)制程比較了解,因此可以預先掌握藉由統(tǒng)計得出的失效預計值。如果實際故障率高于預期值,就需要再作老化,提高實際可靠性以滿足用戶的要求。

    本文介紹的老化方法與10年前幾乎一樣,不同之處僅僅在于如何更好地利用老化時間。提高溫度、增加動態(tài)信號輸入以及把工作電壓提高到正常值以上等等,這些都是加快故障出現(xiàn)的通常做法;但如果在老化過程中進行測試,則老化成本可以分攤一部份到功能測試上,而且藉由對故障點的監(jiān)測還能收集到一些有用信息,從總體上節(jié)省生產(chǎn)成本,另外,這些信息經(jīng)統(tǒng)計后還可證明找出某個器件所有早期故障所需的時間是否合適。

 

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