全自動(dòng)臺(tái)階分析儀JS3000B提供兩個(gè)彩色攝像頭對(duì)樣品和針尖同時(shí)成像，可無(wú)畸變的觀察樣品區(qū)，方便定位特征區(qū)域，同時(shí)探針掃描時(shí)可實(shí)時(shí)觀察掃描區(qū)域。
全自動(dòng)臺(tái)階分析儀JS3000B擁有高精度、高分解能力，搭配一體花崗巖結(jié)構(gòu)，提供穩(wěn)定可靠的重復(fù)性測(cè)量。全自動(dòng)臺(tái)階分析儀JS3000B提供兩個(gè)彩色攝像頭對(duì)樣品和針尖同時(shí)成像，可無(wú)畸變的觀察樣品區(qū)，方便定位特征區(qū)域，同時(shí)探針掃描時(shí)可實(shí)時(shí)觀察掃描區(qū)域。
量測(cè)精確、功能豐富、一體式集成、模塊化設(shè)計(jì)、售后便捷、極高性價(jià)比
▲刻蝕、沉積和薄膜等厚度測(cè)量
▲薄膜多晶硅等粗糙度、翹曲度等材料表面參數(shù)測(cè)量
▲各式薄膜等應(yīng)力測(cè)量
▲3D掃描成像
▲計(jì)劃任務(wù)和多點(diǎn)掃描
▲批量測(cè)試晶圓，批量處理數(shù)據(jù)等
▲EFEM（LP+ROBOT+ALINGER)
▲JS300B
▲高度校準(zhǔn)標(biāo)樣
▲FFU模塊
▲靜電消除模塊
▲E84接口
| 技術(shù)參數(shù) | 說(shuō)明 |
| 臺(tái)階高度最大范圍 | ≤80um |
| 臺(tái)階高度重復(fù)性 | ≤0.5nm |
| 垂直分辨率 | 0.05nm |
| 探針加力范圍 | 0.5mg~50mg |
| 單次掃描長(zhǎng)度 | <55mm |
| 晶圓尺寸 | 可兼容6寸、8寸Wafer |
| 晶圓厚度 | ≤10mm |
| 晶圓材質(zhì) | 硅、鉭酸鋰、玻璃等(不透明，半透明，透明) |
| 圖像識(shí)別系統(tǒng)精度 | 定位精度優(yōu)于+10um |
| 機(jī)械動(dòng)作穩(wěn)定性 | 馬拉松傳送測(cè)試>500片 |
| 生產(chǎn)效率 | WPH≥10片(單面量測(cè)>=5個(gè)位置) |
| 臺(tái)階高度最大范圍 | ≤80um |
| 標(biāo)準(zhǔn)探針 | 曲率半徑>2um角度60°(標(biāo)配) |
| 亞微米探針 | 曲率半徑≤1um角度60°(選配) |
| 軟件功能 | 數(shù)據(jù)處理:臺(tái)階、粗糙度、平整度和翹曲度測(cè)量; 應(yīng)力測(cè)試和3D掃描成像 數(shù)據(jù)通訊:SECS通訊接口 |
熱門關(guān)注
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